Kas yra stack-up?
Stack-up reiškia vario sluoksnių ir izoliacinių sluoksnių, sudarančių PCB, išdėstymą prieš planuojant plokštės išdėstymą.Nors sluoksnių sujungimas leidžia gauti daugiau schemų vienoje plokštėje per įvairius PCB plokščių sluoksnius, PCB dėtuvės konstrukcijos struktūra suteikia daug kitų pranašumų:
• PCB sluoksnio krūva gali padėti sumažinti jūsų grandinės pažeidžiamumą išoriniam triukšmui, taip pat sumažinti spinduliuotę ir sumažinti varžą bei skersinio pokalbio problemas naudojant didelės spartos PCB išdėstymus.
• Geras PCB sluoksnių surinkimas taip pat gali padėti suderinti pigių, efektyvių gamybos metodų poreikius ir susirūpinimą dėl signalo vientisumo problemų.
• Tinkamas PCB sluoksnio krūvas taip pat gali pagerinti jūsų dizaino elektromagnetinį suderinamumą.
Labai dažnai jums bus naudinga siekti sukrautos PCB konfigūracijos savo spausdintinės plokštės pagrindu veikiančioms programoms.
Daugiasluoksnių PCB bendrieji sluoksniai apima įžeminimo plokštumą (GND plokštumą), maitinimo plokštumą (PWR plokštumą) ir vidinius signalo sluoksnius.Štai 8 sluoksnių PCB rinkinio pavyzdys.
ANKE PCB teikia daugiasluoksnes / aukšto sluoksnio plokštes nuo 4 iki 32 sluoksnių, plokštės storis nuo 0,2 mm iki 6,0 mm, vario storis nuo 18 μm iki 210 μm (0,5 uncijos iki 6 uncijos), vidinio sluoksnio vario storis nuo 18 μm iki 70 μm (0. uncijų iki 2 uncijų) ir minimalus atstumas tarp sluoksnių iki 3 mln.
