Linijos pločio ir tarpo taisyklės kuriant PCB

Pasiekti geroPCB dizainas, Be bendrojo maršruto išdėstymo, linijos pločio ir tarpo taisyklės taip pat yra labai svarbios. Taip yra todėl, kad linijos plotis ir tarpai nustato grandinės plokštės našumą ir stabilumą. Todėl šiame straipsnyje bus pateiktas išsamus įvadas į bendrųjų PCB linijos pločio ir tarpo projektavimo taisykles.

Svarbu pažymėti, kad programinės įrangos numatytuosius parametrus turėtų būti tinkamai sukonfigūruoti, o prieš nukreipimą reikia įjungti parinktį „Design Rule Check“ (KDR). Rekomenduojama maršrutizavimui naudoti 5 mln. Tinklelį, o vienodo ilgio 1 mln. Tinklelis gali būti nustatytas atsižvelgiant į situaciją.

PCB linijos pločio taisyklės:

1. ROUTING pirmiausia turėtų atitiktiGamybos galimybėsgamyklos. Patvirtinkite gamybos gamintoją kartu su klientu ir nustatykite jų gamybos galimybes. Jei klientas nepateikia jokių konkrečių reikalavimų, naudokite linijos pločio varžos projektavimo šablonus.

2.VaržaŠablonai: Remdamiesi nurodytu plokštės storio ir sluoksnio reikalavimais iš kliento, pasirinkite tinkamą varžos modelį. Nustatykite linijos plotį pagal apskaičiuotą plotį varžos modelio viduje. Įprastos varžos vertės apima vieną tipo 50Ω, diferencialą 90Ω, 100Ω ir kt. Atkreipkite dėmesį, ar 50Ω antenos signale turėtų būti atsižvelgiama į nuorodą į gretimą sluoksnį. Bendriems PCB sluoksnių krūvams, kaip nuoroda žemiau.

3.A, parodyta žemiau esančioje diagramoje, linijos plotis turėtų atitikti dabartinio nešimo talpos reikalavimus. Apskritai, remiantis patirtimi ir atsižvelgiant į maršruto maržą, elektros linijos pločio dizainą galima nustatyti pagal šias gaires: 10 ° C temperatūros pakilimui, kai 1oz vario storio, 20 mln. Linijos plotis gali sutvarkyti 1A perkrovos srovę; Dėl 0,5oz vario storio 40 mln. Linijos plotis gali valdyti 1A perkrovos srovę.

4. Bendrieji projektavimo tikslais linijos plotis turėtų būti kontroliuojamas virš 4 mln., Kuris gali atitikti daugumos gamybos galimybesPCB gamintojai. Dizainui, kur varžos kontrolė nėra būtina (dažniausiai 2 sluoksnių plokštės), linijos pločio, viršijančio virš 8 mln., Sukūrimas gali padėti sumažinti PCB gamybos sąnaudas.

5. ApsvarstykiteVario storisAtitinkamo sluoksnio nustatymas maršrute. Paimkite, pavyzdžiui, 2oz varis, pabandykite suprojektuoti linijos plotį virš 6 mln. Kuo storesnis varis, tuo platesnis linijos plotis. Kreipkitės į gamyklos gamyklos gamybos reikalavimus, kad būtų galima naudoti nestandartinius vario storio dizainus.

6. BGA dizainui su 0,5 mm ir 0,65 mm taškais, tam tikrose vietose gali būti naudojamas 3,5 mln. Linijos pločio (gali būti kontroliuojama pagal projektavimo taisykles).

7. HDI valdybaDizainas gali naudoti 3 mil linijos plotį. Dizainams, kurių linijos plotis yra mažesnis nei 3 mln., Būtina patvirtinti gamyklos gamybos galimybes su klientu, nes kai kurie gamintojai gali tik pasiekti 2 mln. Linijos pločius (gali būti kontroliuojami pagal projektavimo taisykles). Plonesnės linijos pločiai padidina gamybos sąnaudas ir prailgina gamybos ciklą.

8. Analoginiai signalai (pvz., Garso ir vaizdo signalai) turėtų būti suprojektuoti su storesnėmis linijomis, paprastai apie 15 mln. Jei tarpas yra ribotas, linijos plotis turėtų būti valdomas virš 8mil.

9. RF signalus reikia tvarkyti storesnėmis linijomis, atsižvelgiant į gretimus sluoksnius ir varžą, kontroliuojamą 50Ω. RF signalai turėtų būti apdorojami išoriniuose sluoksniuose, vengiant vidinių sluoksnių ir sumažinant VIA ar sluoksnio pakeitimų naudojimą. RF signalai turėtų būti apsupti žemės plokštumos, o etaloninis sluoksnis, pageidautina, yra GND varis.

PCB laidų linijų tarpo taisyklės

1. Pirmiausia laidai turėtų atitikti gamyklos apdorojimo pajėgumą, o tarpai tarp linijų turėtų atitikti gamyklos gamybos galimybes, paprastai kontroliuojamus 4 mln. Arba aukštesnėje. BGA dizainui su 0,5 mm arba 0,65 mm atstumu kai kuriose vietose gali būti naudojamas 3,5 mln. HDI dizainai gali pasirinkti 3 mln. Linijų tarpus. Dizainai, mažesni nei 3 mln., Turi patvirtinti gamybos gamyklos gamybos galimybes kartu su klientu. Kai kurie gamintojai turi 2 mln. Gamybos galimybes (kontroliuojamas konkrečiose projektavimo vietose).

2. Prieš suprojektuodami tarpo tarpo taisyklę, apsvarstykite projekto vario storio reikalavimą. 1 uncijai vario pabandykite išlaikyti 4 mln. Arba didesnį atstumą, o 2 uncijos vario - pabandykite išlaikyti 6 mln. Arba didesnį atstumą.

3. Diferencialinių signalų porų atstumo dizainas turėtų būti nustatytas pagal varžos reikalavimus, kad būtų užtikrintas tinkamas tarpas.

4. Laidai turėtų būti laikomi atokiau nuo plokštės rėmo ir pabandyti įsitikinti, kad plokštės rėmelyje gali būti žemės (GND) vias. Laikykite atstumą tarp signalų ir lentos kraštų, viršijančių 40 mln.

5. Maitinimo sluoksnio signalo atstumas turėtų būti bent 10 mln. Nuo GND sluoksnio. Atstumas tarp galios ir galios vario plokštumos turėtų būti bent 10 mln. Kai kuriems IC (pvz., BGA) su mažesniais tarpais atstumą galima tinkamai sureguliuoti iki mažiausiai 6 mln. (Valdoma konkrečiose projektavimo vietose).

6. Svarbūs signalai, tokie kaip laikrodžiai, diferencialai ir analoginiai signalai, turėtų būti 3 kartus didesnis už plotį (3W) arba būti apsuptas žemės (GND) plokštumų. Atstumas tarp linijų turėtų būti laikomas 3 kartus didesnis už linijos plotį, kad būtų sumažintas skersmuo. Jei atstumas tarp dviejų linijų centrų yra ne mažesnis kaip 3 kartus didesnis už linijos plotį, jis gali išlaikyti 70% elektrinio lauko tarp linijų be trukdžių, vadinamų 3W principu.

7.Adžaciniai sluoksnio signalai turėtų vengti lygiagrečių laidų. Maršruto kryptis turėtų sudaryti stačiakampę struktūrą, kad sumažintų nereikalingą tarpsluoksnio skersinį.

8. Kai nukreipia ant paviršiaus sluoksnio, laikykite ne mažiau kaip 1 mm atstumą nuo montavimo skylių, kad dėl montavimo įtempio būtų išvengta trumpų jungčių ar linijų ašarojimo. Plotas aplink varžtų skylutes turėtų būti skaidrus.

9. Dalindami galios sluoksnius, venkite per daug suskaidytų padalijimų. Vienoje galios plokštumoje stenkitės neturėti daugiau nei 5 galios signalų, geriausia per 3 galios signalus, kad užtikrintumėte srovės nešiojamąją talpą ir išvengtumėte signalo, kad signalas peržengs gretimų sluoksnių padalijimą.

10. Galių lėktuvų padalijimas turėtų būti laikomas kuo įprastesnis, be ilgo ar hantelio formos padalijimų, kad būtų išvengta situacijų, kai galai yra dideli, o vidurys yra mažas. Dabartinė nešiojimo talpa turėtų būti apskaičiuojama atsižvelgiant į siauriausią maitinimo vario plokštumos plotį.
„Shenzhen Anke PCB Co., Ltd“
2023-9-16